芯片设备商先进科技（ASMPT）近日发布了中期业绩，新增订单总额达到71.1亿港元，同比增长12.4%，环比增长10.5%。展望未来，公司对其封装销售收入的持续增长充满信心。

先进科技创始人林师庞

据TechInsights 的全球调查结果显示，先进科技是全球技术排名前三的半导体封装设备供应商，排名紧随Advantest和ASML之后，公司封装业务中的热压键合（TCB）技术，更是被业内称赞。而作为一个有着50年历史的芯片设备商，先进科技的发展也成为国内半导体产业发展的一个缩影。

上世纪七十年代，是全球半导体产业高速发展的年代，也是产业的一个转型期，特别是封装方面。先进科技的创始人林师庞与一位荷兰企业家于1975年在中国香港创立了先进科技。最初就是一个做代理的小作坊，公司的主要业务就是充当欧美设备和材料的“搬运工”。

随着需求的高涨，林师庞做出了从代理转向自研的决定。针对当时电子表、计算器大发展的特点，林师庞带领团队开发出廉价的AB500手动铝线焊线机迅速进入市场。

1979年，先进科技做出了两个重要决策：一是收购了一处工业地产，以支持其进军引线框架生产领域；再有就是从一家美国公司收购了位于中国香港的引线键合机制造业务。

1980年，先进科技开始着手设计自己的自动化设备，并于1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机能够实现半自动化操作。1984年，先进科技推出了全自动键合机，1985年生产出第一台面向LED制造商的芯片键合机，到20世纪80年代末，引线框架和设备的销售为先进科技提供了稳定的利润来源。

到1989年上市的时候，先进科技市值达6亿港元。2002年，公司更是跃居全球第一的封装设备公司供应商。而公司之所以能走到今天，首先与公司在产品线方面广泛布局有着莫大的关系，这种做法也让公司能够抓住更多机会的同时，增加了抵御风险的能力。同时，作为一家立足于中国香港的企业，背靠内地的庞大市场，是先进科技成就今日地位的重要因素。

上世纪80年代，先进科技就在深圳成立了先进精密机械制造厂，制造金属零件及组装。1990年，先进科技加速了深圳沙头角厂房的扩建，2000年于张江成立了先域微电子技术服务（上海）有限公司，到2003年在内地的厂房面积达7万平方米，还加强了在内地的技术和支持团队的投入。

数据显示，今年第二季度，先进销售收入34亿港元。值得一提的是，先进科技在国内研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro即将亮相。

从二季度财报可以看到，先进科技的先进封装业务持续增长，对2025年上半年集团的总销售收入贡献显著。据介绍。该增长主要由热压焊接工具的持续需求所推动。集团在存储器及逻辑应用领域成功取得后续订单，继续保持最大的热压焊接工具安装量。

据了解，目前，先进科技拥有广泛的先进封装设备布局，能为国内的半导体供应链提供经过验证的可靠支持。展望未来，类似AI、HBM等产品将走向混合键合，先进科技已经在这个领域提前布局，能够为国内半导体产业的发展提供重要支持。（蔡静）